▲ 다나까 귀금속, 플렉시블 터치패널의 밴딩 내구성 향상을 실증하고 메탈 메시 필름의 단면 2층 배선 구조로 전개

[뉴스헤드라인TV신문] TANAKA 홀딩스 주식회사는 다나까귀금속 그룹의 제조 사업을 전개하는 다나까 귀금속 공업 주식회사가 터치 센서용 메탈 메시 필름의 단면 2층 배선 구조 및 제조 방법을 발견하여, 실용화 개발에 착수했다고 밝혔다.

본 기술은 스마트폰 터치패널 등의 용도에서 고화질화, 슬림화, 플렉시블화, 내구성 향상에 기여할 것으로 기대하고 있다.

통상, 터치패널에는 X센서 기판, Y센서 기판이라고 하는 2장의 센서 기판으로 구성되지만, 다나까귀금속공업에서는 산학 공동 실용화 개발사업 위탁 대상으로서, 국립연구개발법인 산업기술종합연구소, 플렉시블 일렉트로닉스 연구센터의 하세가와 다쓰오 총괄연구 주임의 연구 결과를 토대로, 2014년 4월부터 2017년 9월에 걸쳐 위탁 개발한 메탈 메시 배선 기술을 응용하여 필름 단면에 은나노 잉크 배선 회로를 겹치게 형성함으로써 필름 기판 단면에 X센서와 Y센서 배선을 형성하는 방법을 개발 했다.

그 결과, 센서 기판 1장으로 끝내며, 비용 절감에 기여하는 동시에 터치패널의 고화질화 및 슬림화, 나아가 현재 터치패널에 많이 쓰이는 인듐 주석 산화물(ITO)을 유리 기판에 에칭 형성한 투명전극이나 메탈 메시 필름도 견디지 못하는 밴딩 강도 개선(플렉시블화)이 기대되는 구조와 제조 방법을 개발 했다.

류지영 기자  newshl@naver.com

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